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?海信于 2002 年建立了光通信器件研發(fā)和試驗中心，率先開展國際領先的小型化封裝高速光有源器件、光收發(fā)模塊、 光電混合集成技術等關鍵技術研發(fā)。海信寬帶多年來致力于光通信和寬帶接入技術、產品的研究與開發(fā)，到目前，海信光模塊產業(yè)規(guī)模居全球前五，其中接入網光模塊全球第一。

海信現已經成為華為、中興、烽火、諾基亞、甲骨文、 三菱、CNS 等國內外知名企業(yè)的主流供應商。 應用于接入網的光模塊產品一直處于國際領先水平，海信寬帶全球首創(chuàng)了 10G PON、CPON 光模塊，并率先突破 NGPON2、100G EPON 光模塊技術，并在 2012 年成為國家 863 項目牽頭單位，繼續(xù)引領下一代接入網光通訊 技術開發(fā);在數據通訊領域，海信寬帶自主開發(fā)了 COB、微光學組裝平臺，成功研發(fā)出 2x100G QSFP-DD, 100G QSFP28, 100G microQSFP, 100G CFP4 等高性能、低功耗產品;海信寬帶的宇航級光模塊產品于 2016 年成功應用 于“天宮二號”空間實驗室。?