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KEC自從1969年創(chuàng)業(yè)以來(lái)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域獨(dú)辟蹊徑。2004年，作為未來(lái)發(fā)展的引擎KEC決定進(jìn)軍MOS領(lǐng)域，秉承"2010年SSTR市場(chǎng)占有率世界第一，銷(xiāo)售額1兆元"的目標(biāo)，KEC夜以繼日地開(kāi)拓著世界市場(chǎng)。從世界超小表面貼裝型半導(dǎo)體封裝與世界最初研制出的超節(jié)電型元件、以及世界最高效的高頻(RF)元件和硅傳感器為止，KEC通過(guò)不斷地挑戰(zhàn)創(chuàng)造新技術(shù)，塑造嶄新的KEC未來(lái)。

KEC通過(guò)幾十年不斷的技術(shù)開(kāi)發(fā)與經(jīng)營(yíng)革新，不但在品質(zhì)上贏得了國(guó)內(nèi)外知名電子企業(yè)的普遍信賴，其優(yōu)秀的技術(shù)能力也受到廣泛的認(rèn)可。KEC得益于當(dāng)前迅猛推進(jìn)的電子設(shè)備的數(shù)字整合(digital convergence)，通訊與IT技術(shù)的融合，以及汽車(chē)電子化等，各種半導(dǎo)體的需求與市場(chǎng)將會(huì)大大擴(kuò)大。